以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道 以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式 以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法 以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点

无需采用传统Core材 任意层起始的顺序增层工艺 基于铜柱法的任意层间的互连方式 基于铜柱法的任意形状的互连方式 实现超薄介质层堆叠的封装载板技术

实现封装体三维尺度的缩小 同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装(SiP) 利用铜柱技术导通芯片I/O及各层线路、高可靠性